臺(tái)積電用遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期的第三季度財(cái)報(bào)業(yè)績(jī)，回應(yīng)了市場(chǎng)最近對(duì)AI需求的疑慮。

在此之前，聯(lián)想集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO楊元慶于北美西部夏令時(shí)間10月15日，在西雅圖舉行的聯(lián)想Tech World 2024上，也旗幟鮮明地表示，“我們相信人工智能不是一個(gè)轉(zhuǎn)瞬即逝的趨勢(shì)，也不是一個(gè)膨脹的泡沫。”

聯(lián)想集團(tuán)將混合式人工智能作為AI未來(lái)的發(fā)展方向，包括私有云和公共云、個(gè)人和企業(yè)解決方案的無(wú)縫、安全集成。

同時(shí)，聯(lián)想集團(tuán)公布了下一階段Smarter AI for All愿景，并展示了全面的人工智能解決方案、服務(wù)和設(shè)備組合，為全球千行百業(yè)和千家萬(wàn)戶(hù)帶來(lái)了轉(zhuǎn)型和切實(shí)的投資回報(bào)。

10月15日，聯(lián)想集團(tuán)發(fā)布了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品，用以支撐上述目標(biāo)。

比如，推出面向企業(yè)的聯(lián)想Hybrid AI Advantage（混合式人工智能優(yōu)勢(shì)集）；新一代聯(lián)想Neptune海神液冷服務(wù)器；最新ThinkPad X1 2合1 Aura Edition AI PC、聯(lián)想AI Now、聯(lián)想Learning Zone（AI學(xué)習(xí)）軟件平臺(tái)等。

更重要的是，聯(lián)想為此構(gòu)建了一個(gè)全方位的開(kāi)放生態(tài)體系，包括英偉達(dá)和AMD等來(lái)自全球頂尖的六家科技公司的CEO，以不同形式參與了此次聯(lián)想Tech World 2024大會(huì)，并展示了一系列與聯(lián)想的合作成果。

統(tǒng)領(lǐng)者：混合人工智能愿景

如果說(shuō)臺(tái)積電是為AI提供設(shè)備制造技術(shù)的最上游，在10月15日現(xiàn)場(chǎng)參加聯(lián)想Tech World 2024盛會(huì)的英偉達(dá)CEO黃仁勛（Jensen Huang）、AMD董事長(zhǎng)兼CEO蘇姿豐（Lisa Su）和英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）所在的公司，負(fù)責(zé)的是AI設(shè)備的核心設(shè)備設(shè)計(jì)和研發(fā)，處于AI中游，那么聯(lián)想集團(tuán)以總集成商的角色，負(fù)責(zé)的是將中上游的技術(shù)實(shí)現(xiàn)整合落地的關(guān)鍵任務(wù)。

換句話說(shuō)，聯(lián)想集團(tuán)為AI技術(shù)和個(gè)人/企業(yè)之間的供需，以及價(jià)值實(shí)現(xiàn)，架起了一座橋梁。

實(shí)際上，這就相當(dāng)于聯(lián)想集團(tuán)聚合了AI中游的各種大小軟硬件技術(shù)公司，組建了一個(gè)開(kāi)放式的超級(jí)生態(tài)，制定了各種AI解決方案、服務(wù)和設(shè)備組合，為全球千行百業(yè)和千家萬(wàn)戶(hù)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型、切實(shí)的投資回報(bào)以及提升個(gè)人工作效率和生活質(zhì)量。

楊元慶對(duì)華爾街見(jiàn)聞?wù)f，“我們對(duì)生態(tài)合作伙伴的選擇標(biāo)準(zhǔn)，并不僅限于巨頭，也包括能對(duì)聯(lián)想實(shí)現(xiàn)AI服務(wù)形成有價(jià)值支撐的、規(guī)模不等的科技公司。”

在10月15日，華爾街見(jiàn)聞注意到，除了英偉達(dá)、AMD、英特爾的掌舵人親自來(lái)到現(xiàn)場(chǎng)，高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）、微軟董事長(zhǎng)兼CEO薩提亞·納德拉（Satya Nadella）、Meta創(chuàng)始人兼CEO馬克·艾略特·扎克伯格（Mark Elliot Zuckerberg）等科技巨頭公司的領(lǐng)導(dǎo)人以視頻演講的形式參與，還有相當(dāng)一部分規(guī)模不等的技術(shù)公司領(lǐng)導(dǎo)人現(xiàn)身聯(lián)想Tech World 2024并發(fā)表演講。

自2023年聯(lián)想Tech World大會(huì)召開(kāi)以來(lái)，聯(lián)想集團(tuán)在干些什么呢？

“在2023年Tech World大會(huì)宣布的基礎(chǔ)上，聯(lián)想一直在積極向全球客戶(hù)和合作伙伴提供我們的混合人工智能愿景。”楊元慶說(shuō)，“我們已經(jīng)看到，人工智能正在改善個(gè)人的生活質(zhì)量，為企業(yè)帶來(lái)更高的生產(chǎn)力，而聯(lián)想令這種范式轉(zhuǎn)變的更快、更容易獲得、更互聯(lián)、更可持續(xù)。”

聯(lián)想集團(tuán)為AI制定的整體戰(zhàn)略，據(jù)楊元慶說(shuō)，就是“將模塊化與定制化相結(jié)合，以便快速響應(yīng)客戶(hù)需求，同時(shí)為他們量身定制我們的解決方案”。

聯(lián)想集團(tuán)CTO Tolga Kurtoglu博士表示，“我們Smarter AI for All的愿景正在成為現(xiàn)實(shí)，我們的主要優(yōu)勢(shì)在于廣泛的產(chǎn)品組合中集成人工智能，從設(shè)備上的智能體到更高效的服務(wù)器架構(gòu)。聯(lián)想還與合作伙伴一起不懈地致力于科學(xué)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)奶剿鳎@使我們能夠定義人工智能的未來(lái)。”

英偉達(dá)：聯(lián)想服務(wù)器好兄弟

由于為AI技術(shù)提供了數(shù)據(jù)傳輸速度通道、訓(xùn)練和推理的設(shè)備模塊，英偉達(dá)備受矚目，故而成為本輪AI技術(shù)的焦點(diǎn)公司，也是本輪美股大漲的主要推手。

黃仁勛說(shuō)，“速度就是可持續(xù)性，速度就是表現(xiàn)力，速度就是能源利用率。”

當(dāng)性能以?xún)杀痘蛉端俣仍鲩L(zhǎng)時(shí)——“要知道這是每年的增長(zhǎng)——我們可有效降低AI的成本、工作量和能耗，但同時(shí)也能提升AI的創(chuàng)收能力。”黃仁勛認(rèn)為，“和儲(chǔ)存文件的所有數(shù)據(jù)中心不同，這些數(shù)據(jù)中心是生產(chǎn)代幣的AI工廠。你會(huì)希望代幣的生產(chǎn)速度——這些代幣其實(shí)就是人工智能——你會(huì)希望它們以盡量高的速度產(chǎn)出。”

這么一家AI技術(shù)關(guān)鍵科技公司，對(duì)于聯(lián)想集團(tuán)在其整個(gè)AI技術(shù)體系中的地位也非常清楚，故而兩家公司的技術(shù)合作日益緊密。

今年這兩家公司的合作結(jié)晶，就是聯(lián)想集團(tuán)推出的新一代AI服務(wù)器ThinkSystem SC777。這臺(tái)服務(wù)器采用了聯(lián)想第六代Neptune海神液冷系統(tǒng)技術(shù)，搭載英偉達(dá)Grace Blackwell GB200 AI加速卡，采用100%水冷設(shè)計(jì)，不需要任何風(fēng)扇或?qū)ｉT(mén)的數(shù)據(jù)中心空調(diào)。

黃仁勛對(duì)此評(píng)價(jià)說(shuō)，“這些年聯(lián)想在建造高性能計(jì)算機(jī)上付出的努力都值得了。”

事實(shí)上，從重要性角度來(lái)看，ThinkSystem SC777只是一道開(kāi)胃小菜，雙方真正重要的技術(shù)合作成果是聯(lián)合推出了“聯(lián)想混合式人工智能優(yōu)勢(shì)集”（Hybrid AI Advantage）。

這是一個(gè)端到端的AI平臺(tái)，用于在新時(shí)代開(kāi)發(fā)和部署AI：基于技術(shù)性能優(yōu)異的基礎(chǔ)設(shè)施，包括AI設(shè)備、AI服務(wù)器、存儲(chǔ)，以及邊緣計(jì)算、公有云、私有云，成為企業(yè)做數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、清理和組織的載體。

聯(lián)想混合式人工智能優(yōu)勢(shì)集框架包括新的聯(lián)想AI Library（人工智能應(yīng)用庫(kù)），這是一個(gè)人工智能模板的全面存儲(chǔ)庫(kù)，允許企業(yè)以最小的復(fù)雜性實(shí)施人工智能解決方案，涵蓋多個(gè)行業(yè)和業(yè)務(wù)功能，包括營(yíng)銷(xiāo)、IT運(yùn)營(yíng)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和客戶(hù)服務(wù)。

數(shù)據(jù)算法和加速計(jì)算能力共同推動(dòng)了企業(yè)AI的實(shí)現(xiàn)，從而優(yōu)化流程、做出更好的決策、提高生產(chǎn)力。

在所有這些要素中，服務(wù)扮演著重要角色——對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行包括設(shè)計(jì)、部署、擴(kuò)展、維護(hù)在內(nèi)的全生命周期管理，提升數(shù)據(jù)分析和治理能力，為AI模型提供咨詢(xún)和調(diào)優(yōu)，以及為客戶(hù)拓展AI軟件生態(tài)系統(tǒng)。

在混合式人工智能工廠概念的基礎(chǔ)上，聯(lián)想還提供了聯(lián)想人工智能應(yīng)用庫(kù)。華爾街見(jiàn)聞了解到，聯(lián)想集團(tuán)有關(guān)“混合式人工智能優(yōu)勢(shì)集”的戰(zhàn)略是將模塊化與定制化相結(jié)合，以便快速響應(yīng)客戶(hù)需求，并為他們量身定制解決方案。

所有這些領(lǐng)域共同構(gòu)成了聯(lián)想與英偉達(dá)合作的“混合式人工智能優(yōu)勢(shì)集”的完整體系。

在2023年的聯(lián)想Tech World大會(huì)上，聯(lián)想集團(tuán)與英偉達(dá)宣布擴(kuò)大合作伙伴關(guān)系，通過(guò)兩家公司在全棧人工智能產(chǎn)品組合上的合作，聯(lián)想集團(tuán)與英偉達(dá)的混合式人工智能優(yōu)勢(shì)集得以實(shí)現(xiàn)，并將人工智能驅(qū)動(dòng)的計(jì)算快速便捷地應(yīng)用于任何地方。

推動(dòng)宿敵史無(wú)前例的合作

聯(lián)想在提供多樣化的混合式人工智能生態(tài)系統(tǒng)方面具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，涵蓋了市場(chǎng)上最廣泛的產(chǎn)品組合——從個(gè)人電腦、智能手機(jī)、混合現(xiàn)實(shí)（MR）、平板電腦、設(shè)備配件到服務(wù)器、存儲(chǔ)和公共/私有云。

說(shuō)到個(gè)人電腦，英特爾和AMD的CEO也在現(xiàn)場(chǎng)參加了聯(lián)想Tech World 2024大會(huì)，并罕見(jiàn)表示雙方將握手言和，成立新的x86生態(tài)系統(tǒng)咨詢(xún)小組（x86 Ecosystem Advisory Group），以圖重塑x86的未來(lái)。

基辛格稱(chēng)與AMD的這次合作為“史無(wú)前例的、首次合作”。

值得注意的是，聯(lián)想集團(tuán)也是這個(gè)咨詢(xún)小組的創(chuàng)始公司。盡管沒(méi)有得到聯(lián)想集團(tuán)官方的確認(rèn)，但從基辛格和蘇姿豐本人親自到場(chǎng)，共同宣布雙方的這一合作，不難想象，聯(lián)想很可能是雙方此次合作的幕后推手。

除了聯(lián)想、英特爾和AMD，x86生態(tài)系統(tǒng)咨詢(xún)小組的成員還包括Tim Sweeney、博通、VMware、谷歌、微軟、甲骨文和紅帽等。

聯(lián)想集團(tuán)在個(gè)人電腦的AI部分，推出了面向全球市場(chǎng)的首個(gè)個(gè)人AI智能體——聯(lián)想AI Now。這是內(nèi)置于PC的個(gè)人AI智能體。

楊元慶描述了究竟什么是個(gè)人AI智能體：使用自然交互理解用戶(hù)意圖，從用戶(hù)在設(shè)備上的個(gè)人知識(shí)庫(kù)中提取相關(guān)信息，分解任務(wù)，提供答案，制定執(zhí)行計(jì)劃。

“更重要的是，它與一個(gè)開(kāi)放的生態(tài)系統(tǒng)相連，由異構(gòu)計(jì)算支持，并確保隱私和數(shù)據(jù)安全。”楊元慶說(shuō)，“最終，它將成為你個(gè)人的人工智能孿生兄弟。”

基辛格認(rèn)為，“AI設(shè)備正從根本上改變?nèi)斯ぶ悄艿某杀窘?jīng)濟(jì)學(xué)。我不需要去某個(gè)地方才能使用AI，它就在我的設(shè)備（AI PC）上。我不需要把我的寶貴數(shù)據(jù)放到某個(gè)云端，它就在我的設(shè)備上。我不需要網(wǎng)絡(luò)成本，它就在我的設(shè)備上。”

為了讓AI觸手可及，PC設(shè)備必須內(nèi)置一顆異構(gòu)計(jì)算芯片，即CPU、GPU和NPU的組合，也稱(chēng)“XPU”。

聯(lián)想集團(tuán)選擇了由英特爾和AMD提供這顆芯片。

與英特爾的合作是聯(lián)想推出的Aura Edition個(gè)人電腦——于IFA 2024由聯(lián)想發(fā)布的來(lái)自雙方聯(lián)合研發(fā)的系列高端AI增強(qiáng)型筆記本電腦。